新型处理器的运行速度越来越快，高性能仪器的能耗在不断增加，这迫使廉价的“辅助基板”要跟上发展的步伐，热管理技术逐渐成为工程师们必须考虑的问题，对绝缘场合用作封装和热界面材料使用的高...
新型处理器的运行速度越来越快，高性能仪器的能耗在不断增加，这迫使廉价的“辅助基板”要跟上发展的步伐，热管理技术逐渐成为工程师们必须考虑的问题，对绝缘场合用作封装和热界面材料使用的高热绝缘材料的需求越来越高。在半导体管与散热器的封装、管芯的保护、管壳的密封，整流器、热敏电阻器的导热绝缘，微包装中多层板的导热绝缘组装及新型高散热电路基板等方面都需要不同工艺性能的导热绝缘材料。
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