电子元件灌封材料

宏元新材是一家拥有50余年的生产技术工艺沉淀的化工原料厂家，主营产品有端羟基聚丁二烯（丁羟胶、HTPB）等胶粘剂化工原料产品。今天，小编给大家介绍下关于电子元件灌封材料的相关知识，端羟基聚丁二烯可以充当电气零件材料及电气零件材料用的灌封材料，那么您知道电子元件灌封材料有什么吗？电子元件灌封材料特性是什么呢？接下来就带大家一起来看看吧！

电子元件是电子电路的基本元件，通常是单独封装的，具有两个或多个引线或金属触点。为了保持电子元件的稳定性，往往需要对电子元件或组装件进行密封，使其与外界隔离，是为了提高电子器件的抗冲击振动、抗恶劣环境、防尘、防潮、防腐能力，以及电绝缘和导热性能。

灌封的优点如下：

1、不受外界环境影响：湿度、灰尘、（光、热）辐射、酸碱腐蚀，提高抗老化性；
2、提高对外部冲击、振动的抵抗力，加强设备内部的整体安全性；
3、提高元器件与电路之间的电气性能，有利于器件小型化、轻量化；

4、保密和防拆卸。

灌封胶是电子组装领域的一项尖端技术，可在具有挑战性的环境条件下有效保护电子设备，提高机械强度并赋予优异的电绝缘性。电子灌封胶广泛应用于各行各业，各种消费类电子产品，以及汽车、航空航天等经常涉及电子组装的行业。

常用灌封胶主要有两类：

1、室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存的磁芯板。阻燃灌封胶是以RT硫化硅橡胶为基础制成的，对高压帽和电缆的成型非常有效。当不需要密封或浸渍、灌封保护不便时，可使用单组份RT-硅橡胶作为表面涂层保护材料。一般电子元器件的表面保护涂层采用RT-硅橡胶，内部涂层采用添加剂硅胶。玻璃树脂涂层广泛用于电子电器和仪表部件。
2、室温硫化硅橡胶或硅胶用于电子电器元件的封装，能起到防尘、防潮、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定性参数，硫化前为液态，易于能灌注，使用方便。硅胶应用于灌封时，不释放低分子量，无应力收缩，可深度硫化，无腐蚀。透明硅胶硫化后变成透明弹性体，可以清楚地看到包胶层内的成分。可以通过针灸对元器件参数进行一一测量，便于检测和维修。也有不透明的灰色或黑色，使用不同范围的不同颜色。
小编给大家介绍下一种电子器件灌封材料制备方法步骤
制备原料：环氧树脂5-15份、聚乙烯35-45份、纳米氧化铝4-8份、纳米碳化硅6-12份和聚乙二醇5-15份。
制备步骤：将聚乙烯、聚乙二醇、环氧树脂、纳米碳化硅和纳米氧化铝混和熔融进行浇注。

灌封工艺具体操作过程中的注意事项有如下几点：

1、固化过程中，要保持干净整洁，避免杂物或灰尘掉入未固化的胶水表面。
2、使用前先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充足拌匀。
3、要灌封的产品需保持清洁、干净。
4、拌匀后需及时灌胶，并务必在可使用时间内利用完已混合的胶水。
5、混在一起的胶量愈多，其化学反应就更快，固化速度也会加速，并有可能随着释放很多热量，需要注意调节单次配胶的使用量，因其反应速率加速，时长变短，混和之后胶水尽可能在一定时间内利用完。
6、按配制取量，且称重准确，切记配制是重量比并非体积比，A、B剂混合后充足拌匀，以防止固化不完整。

今天，小编就给大家介绍到这里了，如有疑问，欢迎致电咨询小编！

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