现代,电子元件和信通的体积不断变小,速度不断变快,对热处理和可靠性形成了巨大的挑战,尤其是使用寿命沦为关键问题,局部高热流热点的热管理是大功率电子器件的关键,不理想的散热会造成芯片...
现代,电子元件和信通的体积不断变小,速度不断变快,对热处理和可靠性形成了巨大的挑战,尤其是使用寿命沦为关键问题,局部高热流热点的热管理是大功率电子器件的关键,不理想的散热会造成芯片中特殊区域温度过高,影响电子系统性能和电子器件的可靠性,近年来,二维氮化硼被提出可作为一种有前景的散热材料,很多学者报道了而为氮化硼在大功率晶体管热管理中的应用。
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