高导热填料氮化硼

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随着高分子材料在各行业的日益普及，人们对其综合性能的要求也在不断提高。随着大功率电子电气产品的快速发展，越来越多的发热问题是不可避免的。电子电气材料领域迫切需要隔热材料来散发集成电路产生的大量热量。使电子元件在适当的温度下稳定工作，延长使用寿命。电机行业使用的隔热材料可以有效降低电机绕组的温升，减小电机体积，提高功率输出。因此新型散热绝缘材料已成为现代电机技术研究的重点方向之一。
通过添加导热填料来提高聚合物基体的导热性，以解决新一代大功率、高集成度和更小尺寸的电子器件的散热问题，已成为普遍的解决方案。氮化硼（BN）是目前导热率最高的绝缘材料，受限于制备高性能粉末的生产和应用技术不成熟，且价格较高，目前市场尚处于早期阶段，但研究氮化硼作为导热填料一直是国内外关注的焦点。
氮化硼具有与石墨晶体相似的层状结构，因此可以得到作为石墨单层石墨烯的单层氮化硼或更少层数的氮化硼纳米管（BNNSs），单独的h-BN基石墨烯可以等效为单层，层中的h-BN、N和B原子通过强共价键连接，这类似于石墨烯，相比之下，这种共价键还包含一些类似于离子键的性质。
下面给大家介绍六方氮化硼在绝缘复合材料中的应用
采用粉末混合法制备了导热系数高达2.08W/(m·K)的聚砜/H-BN导热绝缘复合材料。研究了POLY（苯并恶嗪）/H-BN复合材料的热导率和力学性能。发现BN易被聚苯并恶嗪润湿，粘度低，界面结合力好，界面热阻低，可实现大量填料。最大热导率为32.50W/(m·K)。H-bn填充双马来酰亚胺三嗪复合材料的导热系数为1.11W/（m·K），玻璃化转变温度（TG）超过200℃。
BN表面改性对导热系数的影响
H-BN的表面改性有利于加强与聚合物基体的界面结合，减少界面缺陷，增强声子传递，提高复合材料的热导率。H-bn在其晶面内没有官能团，但在晶面的棱角处有与B共价键合的羟基和氨基，从而加强了聚合物与H-BN之间的相互作用力。
与未改性H-BN相比，改性H-Bn质量分数为15%时，双马来酰亚胺树脂/改性H-BN复合材料的储能模量、介电损耗、导热系数和CTE分别提高1.20、0.56、1.11、0.92倍，TG升高15℃。
此外小编给大家介绍下关于一些常见的导热材料的导热系数列表：
材料名称导热系数K(w/m.k)
氮化硼125-------有文章写60K(w/m.k)
纤维状碳粉400-700（沿纤维方向）
碳化硅83.6-------有文章写170~220K(w/m.k)
鳞片状碳粉1500-3000（平面层内导热）
氧化铍（剧毒）270
氮化铝80~320
氧化铝30
氧化锌26
氧化镁36
宏元新材化工原料厂家的小编就给您介绍到这里了，有疑问的可以电话咨询小编我！
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