HTPB毒性

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Htpb制品耐低温、耐水解、电绝缘等性能特别优秀,固化制品弹性较好,因此适宜做灌封胶使用;Htpb是推进剂、热固**装药等首选胶粘剂。但由于Htpb毒性极性小、强度低、对金属粘接力较低,必须对其改性...

HTPB毒性

HTPB制品耐低温、耐水解、电绝缘等性能特别优秀,固化制品弹性较好,因此适宜做灌封胶使用;Htpb是推进剂、热固**装药等首选胶粘剂。但由于Htpb毒性极性小、强度低、对金属粘接力较低,必须对其改性,提高其强度和对金属的粘结力,保持其弹性。

HTPB

Htpb毒性封装化合物。所谓封装化合物是用来封装电气电子零件、以防潮防震为目的化合物。封装化合物的主要成份：Htpb毒性、增充油（extencler oil）、二异氰酸酯、粒度从30至100u的聚丙烯粉和防老剂。此封装化合物在室温或高温均可固化，对混凝土、钢、塑料都有很好的粘着力，可将元件固定其上，起到封装作用。

HTPB毒性聚氨酯以其优越的疏水性、抗水解性而著称，由于这类聚氨酯含有橡胶性能的软段，其聚丁二烯段的疏水特性与类橡胶特性使其某些性能超过了用醚与聚酯Htpb毒性制备的聚氨酯。它具有出色的弹性、低温特性、柔性、杰出的绝缘性能与低湿气渗透性，并可用充油和加填料等方法进行改性。但目前市售的端羟基丁二烯通常是采用自由基聚合法制备的，其产品为宽分子量分布，平均官能度大于２，这种Htpb毒性与二异氰酸酯反应所生成的聚氨酯为支化或交联结构，这使其产品应用在某些领域受到了限制。阴离子聚合工艺则克服了自由基聚合法的缺陷，该工艺的不终止特性使端羟聚丁二烯具有极窄的分子量分布、均一的分子结构和近于２的仲羟基官能度。由于不存在官能度大于２的Htpb毒性，因而生成的聚氨酯预聚体没有支化和交联结构，从而使其加工性能得到了改善，并拓宽了其应用领域。

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