微电子封装材料

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近年来，我国集成电路产业发展迅速，成为国民经济发展的主要动力之一。在集成电路产业的三大支柱（集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装）中，集成电路封装在推动我国集成电路产业快速发展方面发挥着重要作用。
微电子封装是指利用薄膜技术和微加工技术，将芯片等元件在框架或基板上布局，粘贴固定连接，引出线端并通过塑料绝缘介质密封固定，构成整体三过程的维度结构。从广义上讲，是指将封装体与基板连接固定，组装成一个完整的系统或电子设备，并决定系统工程的整体性能。未来几十年，微电子封装产业将发展得更加迅速，成为一个高科技、高效率、具有重要意义的产业领域，发展前景十分广阔。
根据密封材料，微电子封装可分为高分子材料（塑料）和陶瓷。陶瓷封装是主要的高可靠性封装方法，因为它具有稳定的热性能、优异的导热性和良好的阻隔水分子渗透的能力。
空气的热导率为0.026W/(m?K)，是一种不良的热导体，必须从结到散热片的路径中消除。消除的技术是施加机械压力以使表面变平或填充具有高导热性的材料。常用的填充材料有焊锡、导热硅脂、橡胶垫、导热胶、聚酰亚胺薄膜、相变材料、云母垫、胶带、氮化硼陶瓷片、下填料和高分子复合材料（纤维）等。其中，陶瓷基封装材料将向多层化方向发展，低温共烧陶瓷前景广阔。
与其他多层基板技术相比，低温共烧陶瓷具有以下特点：
(1)具有良好的高频特性和高速传输特性；
(2)易于实现多层布线和封装一体化结构，进一步减小体积和重量，提高可靠性。
(3)易于嵌入元件，提高装配密度，实现多功能；
(4)易于形成各种结构的空腔，从而实现性能优良的多功能微波MCM；
(5)易于实现更多的布线层，提高组装密度；
(6)与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性，两者结合可以实现混合多层基板和混合多芯片模块（McM-c/D）更高的组装密度和更好的性能；
(7)便于在基板烧成前检查各层布线和互连通孔的质量，有利于提高多层基板的良率和质量，缩短生产周期，降低成本；
由于其独特的优势，低温共烧陶瓷技术将在新一代移动通信中制造表面组装元件方面显示出巨大的优势。
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参考资料：https://www.docin.com/p-1947728346.html

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