氮化硼导热性复合膜

高导热陶瓷材料——六方氮化硼(h-BN)为填料、以原位聚合的方式复合到聚酰亚胺基体中,制备了高导热、电绝缘、介电性能好的导热高分子复合薄膜。为了提高BN在基体中的分散性,改善两相界面间的相互作用力,利用硅烷偶联剂KH560对BN进行了表面功能化修饰,且通过FTIR、TGA等方法对其进行了结构表征及分析。对制得的PI/BN复合薄膜进行了导热性能、电绝缘性能、热稳定性能等测试,并运用SEM对薄膜断面进行了观察。结果表明:复合薄膜的导热性随BN含量的增加而提高,当改性BN填充量为30wt%时,复合薄膜的热导率达到0.463 W/(m·K),是基体聚酰亚胺的2.8倍,同时复合薄膜仍保持很好的热稳定性和电绝缘性,可满足微电子领域的应用需求。

氮化硼导热性复合膜的制作是在应用多巴胺在室内温度水/乙醇混和有机溶剂中对微片开展了合理地表层改性，明显改进了微片在聚乙烯醇基体中的分散性。在此基础上，运用刮涂制取了/聚乙烯醇复合膜，发觉改性氮化硼微片在基体中具备优良的水准趋向结构特征，这类趋向结构特征提升了复合膜水准方位的传热性能。买氮化硼上宏元化工。