电子封装料用的涂料

宏元新材化工原料厂家的小编今天给大家介绍下关于电子封装料用的涂料的相关介绍，我们是一家生产销售六方氮化硼,白石墨等氮化硼的化工原料厂家，已有51年的生产工艺经验，六方氮化硼可应用于电子封装涂料使用，接下来一起来看看电子封装料用的涂料的相关介绍吧！

随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化，以及各种新型封装技术的出现，电子组装的质量也越来越高。电子封装是从单个半导体器件到大型计算机的完整电子设备外壳的设计和生产。用于电子封装的材料有陶瓷、玻璃和金属等。用于电子封装的陶瓷材料多为六方氮化硼复合陶瓷。六方氮化硼（H-BN）本身具有高导热性、电绝缘性、低介电常数、低膨胀系数和良好的稳定性，因此在高端电子工业中常被用作添加剂。由于六方氮化硼（h-BN）复合陶瓷的力学性能、耐高温耐热性、抗热震性、耐冲刷性能、介电穿透性能指标、抗熔融金属冲刷指标和切削加工性能等都非常好，而且还可以按纹理排列顺序赋予显着的各向异性，在电子、冶金、机械、能源等行业具有重要的应用前景，因此受到世界原材料科技工作者和工业界的重视。
接下来小编给大家介绍下关于电子封装用涂料，六方氮化硼涂料的制备方法
步骤一：
(1)六方氮化硼粉末在20MPa～100MPa压力下压制得到厚度为0.1mm～1mm的六方氮化硼坯料；
(2)将氧化物陶瓷粉与粘结剂混合均匀，在20MPa～100MPa的压力下压制，得到厚度为0.1mm～1mm的氧化物陶瓷；
步骤一(2)中粘结剂与氧化物陶瓷粉的质量比为(1~5):100；
步骤二、六方氮化硼的厚度为0.1mm~1mm的厚度和0.1mm~1mm的氧化陶瓷坯料叠层，然后在1MPa~20MPa的压力下压制，进行叠层，然后生成叠层体A；
步骤2中提到的叠层体A的厚度为1mm~3mm；
六方氮化硼层和氧化物陶瓷层交替存在于叠层体A中；
步骤三、
(1)将步骤2得到的叠层体A挤奶，得到挤奶后的叠层体A；
步骤三(1)中指的是乳化后的层压体A的厚度为0.3mm~1mm；
(2)将层压体A层压，然后挤奶，得到层压体B；
步骤三(2)指的乳化后的层叠体B中交替存在六方氮化硼层和氧化物陶瓷层。
(3)重复步骤三(2)2-5次，得到叠层奶体C；
步骤三(3)指的是叠层体C中，六方氮化硼层和氧化物陶瓷层交替存在；
步骤三(3)指的是乳化后的层叠体C中单层六方氮化硼或单层氧化物陶瓷的厚度小于0.2mm；
(4)将乳制放置后的叠层体C，得到叠层体D；
步骤三(4)中提到的叠层体D的厚度为5mm~10mm；
在步骤三(4)中提到的层叠体D中交替存在六方氮化硼层和氧化物陶瓷层。
步骤四、将叠层坯D放入空气炉中，然后空气炉以L℃/min~5℃/min的速率从室温加热到300℃~500℃，然后保温300℃~500℃保温lh~4h，得到去除粘结剂的叠层坯；
步骤五、将步骤4得到的脱粘合剂叠层体切割，得到脱粘合剂叠层体；采用无粘结剂对叠层体进行烧结，得到具有定向导热性能的层状六方氮化硼复合陶瓷。
步骤5中指的是烧结为热压、放电等离子或热等静压。
宏元新材化工原料厂家的小编就给您介绍到这里了，有疑问的可以电话咨询小编我！
参考资料：http://www.xjishu.com/zhuanli/25/CN105481369.html