电子贴片胶水

宏元新材是一家拥有50余年的生产技术工艺沉淀的化工原料厂家，主营产品有六方氮化硼（氮化硼、HBN）等硼系列化工原料产品。今天，小编给大家介绍下关于电子贴片胶水的相关知识，我们的六方氮化硼是制备电子贴片胶水的重要原材料之一？那么电子贴片胶水是什么呢？一起来看看吧！

ps：宏元新材不提供电子贴片胶水，以下仅对电子贴片胶水相关制作工艺进行简单介绍！

半导体指的是在常温下导电性能基于导体与绝缘体中间的原材料，其生产工艺流程主要是由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试四个流程步骤组成。而在半导体封测的整个工艺流程中，工业粘合剂，即工业胶水，是十分重要的辅材。近些年，首先封装技术向高密化、小容积、轻重量方向的快速发展，使封装速率大幅提高；与此同时因为封装的元器件愈来愈小，对热要求也越来越高，针对工业胶水以及胶水有关技术也遇到了诸多挑战。

其中今天我们主要讲的主角电子贴片胶，主要用于半导体印制线路版的表层组装工艺中，电子贴片胶在半导体印制线路版的表层组装工艺中的主要功能是指波峰焊或回流焊前用以元器件的初始粘结固定，从而减少印刷线路板在传送环节中可能会因提速、机械振动、冲击力等因素，一部分元器件的部位出现位移乃至剥落(尤其在双面线路板或是元器件特别大的前提下，元器件生成位移或是脱落的概率更高一些)。波峰焊或是回流焊后，电子贴片胶的初始粘接任务就完成，改由焊料取代起固定元件，并提供高效的电子连接作用。

而现阶段常出现无法满足电子贴片胶的放热值稳定在300j/g及以下的要求，因为今天小编给大家介绍下一种耐高温电子贴片胶制备工艺方法

制备原料：
固化促进剂（固化促进剂mc120d或固化促进剂mc120b）0.5～3％、稀释剂（脂肪族缩水甘油醚、对苯基缩水甘油醚、叔碳酸缩水甘油酯、苄基缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚、环氧丙烷丁基醚或环氧丙烷苯基醚）5～10％、潜伏型固化剂（二胺基二苯基甲烷、二乙烯三胺、固化剂eh-4070s、固化剂dicy、固化剂eh-4337s、固化剂pn-23、固化剂pn-40j或固化剂my-24）15～18％、颜料2～3.5％、触变剂（气相硅r720、聚乙烯、气相硅r202、聚丙烯蜡或气相硅r805）5～9％、有机相变材料（石蜡、硬脂酸、聚乙烯蜡或合成蜡）1～3％、填料（滑石粉、硅微粉、六方氮化硼或轻质碳酸钙）18～26％以及环氧树脂（酚醛类环氧树脂、双酚f环氧树脂以及双酚a环氧树脂）35～48％。
制备步骤：
1、将环氧树脂、触变剂、稀释剂、有机相变材料以及填料混合后搅拌，生成混合物；
2、将混合物研磨并形成浆料；
3、向浆料中先后添加颜料、潜伏型固化剂以及固化促进剂后搅拌，然后再进行抽真空脱泡加工处理，从而获得电子贴片胶。

今天，小编就给大家介绍到这里了，如有疑问，欢迎致电咨询小编！