高纯六方氮化硼的优点优势在哪

氮化硼厂家的小编今天与您一起了解六方氮化硼产品相关的介绍！六方氮化硼有啥好的？说到六方氮化硼的优点有哪些？掰掰手指头一想：缘、柔韧、可塑、适当的粘度、冷热循环稳定性好、使用方便等，相反，诸如六方氮化硼之类的具有低导热率的聚合物的缺点是一个大问题（普通聚合物仅具有0.1-0.2W /（m.K）导热率）。 因此，通常需要使电子设备的热导率与高热导率填料匹配。 常用的金属导热填料为Cu，Ag，Al，在具有一定绝缘性能的情况下，使用非金属导热填料，例如MgO，Al2O3，h-BN（六方氮化硼），AlN等陶瓷 另外，石墨烯，碳纳米管，金刚石等也是热门的研究对象。

关于本文讨论的目标BN，它有六种晶形，常见的是立方氮化硼（c-BN）或六方氮化硼（h-BN），c-BN与金刚石相似，主要用于做切削工具。导热性也很强，但是制备和应用的成本也很高。具有石墨烯状层状结构和晶格参数的白色粉末（已知的h-BN为白色石墨烯）可用作高性能绝缘导热聚合物复合材料。六方氮化硼SiC，ZnO等中的高介电常数导热填料（例如BaTiO3）会导致复合材料的击穿强度下降，因为绝缘导热材料不合适，通常是绝缘导电颗粒（例如AlN）所使用的BN，Si3N4，Al2O3，MgO，SiO2），BN介电常数（在宽范围内约为4.0）和介电损耗（1.0×108 Hz，介电损耗为2.5×10-4）相对较低，并且具有出色的高温电阻和击穿强度，最接近聚合物的电性能。

结果，与其他具有绝缘导热性的无机颗粒相比，h-BN是一种轻质的理想填料，具有高的击穿强度和绝缘电阻，低的介电常数和介电损耗的导热聚合物。许多因素都会影响氮化硼/聚合物复合材料的导热系数。
下面将根据h-BN粉末的形态，表面改性，基质中的堆积方向进行说明。
氮化硼颗粒的性质与填料的形态有关，例如填料在聚合物基体中的大小，形状和分散性。据说不同形式的氮化硼作为填料的结合可以使聚合物复合材料表现出优异的导热性。以上对氮化硼在基体中的取向的描述还表明，氮化硼在聚合物基体中的取向将影响热力学、复合材料的电导率。由于氮化硼的化学稳定性好，氮化硼的表面处理不易形成化学键，边缘的羟基少，活性低。

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