高导热灌封胶

宏元新材是一家拥有50余年的生产技术工艺沉淀的化工原料厂家，主营产品有端羟基聚丁二烯（htpb、丁羟胶）等胶粘剂化工原料产品。今天，小编给大家介绍下关于高导热灌封胶的相关知识，端羟基聚丁二烯是一种电子灌封胶材料，透明度好，低温性能，粘度低，加工性能和耐老化好，那么您了解高导热灌封胶是什么？一起来看看吧！

灌封胶已广泛应用于国民经济和国防工业的诸多领域。随着工业生产和科学技术的快速发展，对导热灌封胶提出了更高的技术要求。由于电子产品向小型化、多功能化方向飞速发展，产品中使用的电源模块也随着产品的整体设计变得越来越强大、越来越小。为适应市场需求的发展，大功率、小体积的功率模块基本都是标准砖结构，内部灌封高导热灌封胶。这种封装模块功率大，效率高，体积小，用于电源变压器内部不用传统的轴向绕组变压器，而是PCB绕组加上磁性器件键合平面变压器，这类PCB变压器体积小，功耗低，高频性能好，散热可靠的特点。

高导热灌封胶是一种双组分有机硅灌封胶，在很宽的温度和湿度范围内都具有导热性，可以长期可靠地保护敏感电路和元器件，具有优良的电绝缘性能，可以减少污染环境，避免因应力、振动和潮湿等环境因素对产品的损坏，特别适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器、电热部件和电路板的绝缘和导热灌封.

接下来小编给大家介绍一种低粘度高导热粘接灌封胶的制备方法步骤：

1）在第一个搅拌锅中加入一半对应重量的长链烷基硅油和65%~75%对应重量的乙烯基硅油，室温搅拌，混合均匀，加入一半对应重量加入氧化铝填料，搅拌1h；
2）第一个搅拌锅内的混合物加热搅拌后，停止加热搅拌，静置一段时间，直至搅拌锅内的混合物温度降至40℃以下。加入相应重量组分的铂催化剂，然后真空搅拌30min，形成混合物A；
3）在第二次搅拌锅中加入另一半相应重量份数的长链烷基硅油和剩余的25%~35%相应重量份数的乙烯基硅油，以及相应重量份数的混合物，氢气硅胶与常温混合，混合后加入另一半按重量份数的氧化铝填料，加热混合1h；
4）第二个搅拌锅内的混合物加热搅拌后，停止加热搅拌，静置一段时间，直至搅拌锅内的混合物温度降至40℃以下。加入相应重量组分的增粘剂和抑制剂，然后真空搅拌30min，形成混合物B；
5）将第一个搅拌锅中的混合物A与第二个搅拌锅中的混合物B混合，在室温下搅拌均匀即得成品。
此外小编给大家介绍下关于导热灌封胶的去除方法
一、聚氨酯灌封胶去除方法
1、已经交联不能用溶剂，但可以用酮类、酯类或其他有机溶剂浸泡试试，时间长了会膨胀，再没有力气用工具把它弄下来。
2、聚氨酯灌封胶怕碱，使用后如仍不见好效果，可用浓碱浸泡或机械清除。
二、环氧树脂灌封胶去除方法
环氧灌封胶很硬，乙醇，丙酮，醋酸等也不能真正清洗得了环氧灌封胶，但环氧灌封胶在未固化前变硬，可以用酒精洗掉，一旦固化后变硬，用酒精就洗不掉了，除非是利用破坏性的手段（砸掉）。
三、导热灌封胶、硅胶灌封胶去除方法
1、溶解法：
如果是酚醛缩醛导热灌封胶的话，可以用浓烧碱水煮来达到溶解的目的
如果是磷酸盐无机导热灌封胶，用氨水可以溶解
如果是硅酸盐导热灌封胶的话，那么无机胶可以用水来溶解，。
2、加热法：当胶粘剂加热到导热硅胶的最高温度或更高时，硅胶胶粘剂会在一定时间后碳化失效。
3、机械法：可以用冲击或敲打的方法去胶，是最简单实用的方法。
今天，小编就给大家介绍到这里了，如有疑问，欢迎致电咨询小编！