环氧树脂导电银胶成分

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鉴于绿色发光二极管（LED）在世界范围内大力发展和广泛应用的前景，我国LED封装工艺中使用的关键材料之一的导电银胶仍完全依赖进口，性能国内产品不能满足应用要求。因此，一种用于LED封装的导电银胶可以常温保存。实现LED封装用导电银胶国产化是当务之急。目前应用最广泛的高分子树脂是环氧树脂，因为它具有附着力强、耐腐蚀、性能稳定等优点。
环氧树脂导电胶的主要用途：
1、电子封装：如LCD、LED、集成芯片、PRINTED电路板元器件、陶瓷电容等电子元器件及元器件封装。
2、用于电子元器件与印刷电路板、玻璃、陶瓷的焊接，如各种消费电子、通讯设备、汽车配件、工业设备、医疗设备、电磁兼容（EMC）等方面。
3、伏面板粘接：提高因焊锡引起的电池不良率，降低成本，提高光电转换率。
环氧导电银胶通常是指以环氧树脂为高分子成膜材料，银为导电填料的一种导电胶。具有优良的粘接强度，可与各种基材粘接。环氧导电银胶的配方设计丰富多彩。配合不同的固化剂，可制成单组份胶粘剂或多组份胶粘剂，环氧导电银胶可常温固化、中温固化和高温固化，环氧导电银胶耐热性优良，固化收缩率低，稳定的特性；优异的耐化学性。
环氧树脂导电胶的构成成份包括了固化剂，环氧树脂，导电填料，增韧剂等，具体的配方构成如下：
环氧树脂：双酚A型环氧树脂改性环氧树脂
固化剂：可技术加工工艺规定挑选常温下或升温固化剂。
（1）聚酰胺，乙烯胺等常温下固化剂；
（2）酸酐，咪唑等潜伏性固化剂；
导电填料：导电填料包括碳，金属及复合材料类导电填料。
（1）金属类导电填料：银，镍，铜，铝等；
（2）碳系导电填料：炭黑，石墨，碳纳米管，石墨烯等；
（3）复合材料类导电填料：通常指碳材料和金属复合材料。
增韧剂：
（1）丁腈橡胶类改性剂；
（2）核壳橡胶改性环氧树脂；
其它助剂：稀释剂、促进剂、偶联剂、抗氧剂；
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