键合剂的成膜机理

宏天元化工原料厂家的小编今天给大家介绍下关于键合剂的成膜机理的相关介绍，键合剂是什么？键合剂的成膜机理是什么？键合剂也称为偶联剂。键合剂必须能够与氧化剂反应或被氧化剂物理吸附，成为聚合物，与键合剂的基质形成化学键，并在诸如氧化剂的固体颗粒周围形成高模量层。在固体推进剂中，是指通过化学或物理作用增强在键合剂与固体成分之间的界面处的粘合力的物质。键合剂必须与固体氧化剂的表面发生物理或化学相互作用，并且必须能够通过化学反应与键合剂结合。键合剂的使用是提高固体推进剂机械性能的有效方法。
键合剂主要是一些小分子极性化合物，一端与无机氧化剂连接，在其表面发生聚合反应，形成高模量的抗撕裂层。另一端通过一些化学反应与母体试剂连接，从而增强界面层的结合并改善推进剂的机械性能。伴随着现如今科学技术的发展状况，存在许多高分子聚合物键合剂。

那么成膜的结合机理是什么

粘合剂分子具有三个基本特征
1、留下足够的官能团以形成主键并使粘合剂网络与上述壳层键合。
2、可以在推进剂填充的固体颗粒表面聚集；
3、能与固化剂交联，在颗粒表面形成坚硬，易延展的壳层；
戒指目前为止，固体推进剂中使用的大多数小分子结合剂是对高氯酸铵（AP）有效的极性小分子化合物，例如氮丙啶类、醇胺衍生物类。其中，氮丙啶是使用最广泛的。一般认为，其机理是由于具有强极性的氧化磷官能团（=P=O），而高氯酸铵首先被表面吸附，在高氯酸铵催化作用下形成一层正丙基生物膜。丙基基团开环均聚，形成包裹高氯酸铵的氧化剂颗粒和基体高模量的粘结均匀的抗撕裂粘结层，从而大大提高了固体推进剂的机械性能。这种粘合剂可以显着降低推进剂浆液的粘度并稳定燃烧性能，但是这些化合物大多数在室温下不稳定，需要在低温下保存。
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