胶粘剂在电子封装技术中的应用

宏元新材化工原料厂家的小编今天给大家介绍下关于胶粘剂在电子封装技术中的应用的相关介绍，宏元新材是一家生产销售端羟基聚丁二烯,丁羟胶等化工原料的厂家，已有50年的生产工艺经验，端羟基聚丁二烯可以用作电气零件材料及电气零件材料用的灌封材料，那么您了解胶粘剂在电子封装技术中的作用用途是什么呢？电子产品中胶粘剂有什么作用用途吗？一起来看看吧！

粘合剂广泛应用于电子行业，从微电路的定位到巨型发电机线圈的粘接。它们几乎可以在所有电子设备中找到，例如雷达天线复合材料的粘合，为电子元件的工作提供导热和导电性。
典型粘合剂应用介绍
1、导热填充
推荐产品：导热硅脂、导热垫片
2、灌封
推荐产品：灌封材料（二元缩合硅胶、二元加成硅胶、二元PU灌封、二元环氧树脂）
3、部件的辅助固定
推荐产品：硅胶/热熔胶
4、普通型覆膜
推荐产品：普通型覆膜剂
5、SMD贴片
推荐产品：SMT贴片红胶
不同胶粘剂在电子行业的应用
1、丙烯酸酯胶粘剂：选用丙烯酸酯胶粘剂主要是考虑到它们具有优良的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性，并能快速固化。
2、环氧胶粘剂：在电子行业应用最为广泛，因为它具有通用性强、附着力优、适应性广、使用方便、电性能好、耐老化等特点。
3、热熔胶：在要求快速组装、强度低和工作温度不高的条件下，可用热熔胶。
4、预涂聚乙烯醇缩丁醛：可形成坚韧易组装的接头。
5、有机硅胶：适用于柔韧、宽温范围、高频、高温和空气污染的场合。
6、聚氨酯粘合剂：从低温到121°C始终保持柔软、坚韧和牢固。
另外小编还会介绍选择胶粘剂时要考虑的因素
粘合剂的重要性能包括流变性能和机械性能,接下来小编给大家总结下选择电子胶粘剂时的11的注意事项：
(1)应优先选用能在较短时间和较低温度下达到适当粘合强度的胶粘剂。
(2)由于双组份胶粘剂需要在合适的时间混合到合适的比例，增加了工艺难度，所以应优先选用单组份体系。
(3)在选择胶粘剂时，首先要保证符合环保要求，然后综合考虑胶粘剂的三个方面的性能：固化前性能、固化性能和固化性能。
(4)胶粘剂应有足够的粘度和湿度，以保证在胶粘剂固化前元器件与电路板牢固粘合。
(5) 最好是易于与绿油和线路板材料区分的彩色粘合剂
(6)对于印刷工艺来说，胶粘剂应选择能长期暴露在空气中且对胶粘剂的温度和湿度不敏感的胶粘剂，如一些新型胶粘剂的印刷寿命可以达到更长超过5天，印刷过程中将剩余的不干胶材料储存在容器中，可以再次使用。
(7)对于印刷工艺，胶粘剂涂层应具有良好的抗塌陷性。
(8)第一次应尽量完全治愈。
(9) 比较大件的固化方式，应选择UV-热固化方式，以保证涂胶的充分固化。典型的固化工艺是紫外加红外辐射固化，有些胶的红外固化时间可以达到3min以下。同时，有些胶粘剂在低温加热时固化不好，所以也需要组合固化工艺。
(10)粘合剂固化后不再起作用，但不应影响后续清洁、维护等工序的可靠性。
(11)固化后应具有良好的绝缘性、防潮性和耐腐蚀性，尤其是潮湿环境下的防潮性，否则可能会发生电迁移而导致短路。
宏元新材化工原料厂家的小编就给您介绍到这里了，有疑问的可以电话咨询小编我！
参考资料：http://www.360doc.com/content/20/0303/08/47074140_896331441.shtml