六方氮化硼的七大优势

大多数人可能对hBN微芯片的性能参数知之甚少。那是什么？它是由氮组成的。晶体由原子和硼原子（BN）组成。其化学成分为硼43.6％，氮56.4％。氮化硼可分为六方氮化硼、立方氮化硼、金刚石氮化硼和纤锌矿氮化硼。本文首先简要介绍了丰南六角氮化硼微芯片的性能参数。
六方氮化硼性能参数：
1.高耐热性：在3000°C升华，其强度为1800°C，是室温的两倍，1500°C空气冷却至室温数十次不开裂，在2800°C时不会在惰性气体中软化。 2，高导热系数：热压产品为33W/M.K和纯铁，530℃以上是陶瓷材料中导热性最强的材料。 3，低热膨胀系数：2×10-6膨胀系数仅次于石英玻璃，是最小的陶瓷，再加上其高导热性，因此抗热震性非常好。 4，优良的电气性能：高温绝缘，25°C为1014Ω-cm，2000°C也可达到103Ω-cm，是陶瓷中的高温绝缘材料，介电常数为4，透明微波和红外线。 5，良好的耐腐蚀性：与一般金属（铁，铜，铝，铅等），贵金属，半导体材料（硅，硅，砷化钾），玻璃，熔盐（晶体，氟化物，矿渣）无机酸和碱不反应。 6，低摩擦系数：U为0.16，在高温下不增加，比二硫化钼，石墨耐高温，氧化气氛可以使用到900°C，真空可以用到2000°C。 7.高纯硼含量高：杂质含量小于10PPM，硼含量大于43.6％。