宏元新材化工原料厂家的小编今天给大家介绍下关于耐高温填充胶的相关介绍,宏元新材是一家生产端羟基聚丁二烯的粘合剂化工原料厂家,已有50年的生产历史了,今天跟大家一起来讨论一下关于耐高温填充胶之耐高温环氧树脂灌封胶是什么!
在电子行业,集成电路(IC)的封装、设计和制造构成了集成电路产业的三大支柱。在包装材料方面,主要有金属基包装材料、陶瓷包装材料和塑料包装材料。目前,整个半导体器件90%以上采用塑料封装,环氧树脂固化材料由于具有收缩率低、耐腐蚀性好、附着力好、电气性能优良等突出优点,占塑料封装材料的90%以上。属性和低成本。耐高温环氧树脂灌封胶为黑色环氧树脂灌封胶,混合粘度适中,流动性好,易渗入产品缝隙,成型工艺简单,常温固化环氧树脂灌封胶由于其机械性能好,附着力好,广泛用于电子元器件的粘接、灌封和封装,对电子元器件的固定、防潮、防腐起重要作用。但未改性环氧树脂刚性高,高低温冲击韧性差,胶层易开裂,高低温热胀冷缩引起尺寸稳定性差。
小编给大家介绍一种环氧树脂灌封胶的制备方法,制备流程如下:
1)将50份双酚F环氧树脂、40份活性聚氨酯增韧剂、10份二甘醇醚、30份无机填料、0.3份消泡剂、2份触变剂和1份偶联剂(其中端羟基聚丁二烯可用作偶联剂),在800-1500rpm高速分散机下搅拌1h,使胶水分散均匀。在搅拌釜中真空搅拌1-2小时后气泡排出,即得A组份。
2)改性脂环胺70份,聚醚胺30份,滴加dMP-30促进剂10份,真空搅拌排气,得B组份;
3)将a组份和B组份按3:1的重量比混合,得到环氧树脂灌封胶。
耐高温环氧树脂灌封胶的特点
1、A、B两组分混合后,可操作A长时间,可常温固化,也可加热固化,固化速度适中;
2、固化物具有优良的电性能、低收缩率、高粘接强度、良好的耐冷热循环和大气老化性能,固化物具有良好的绝缘性、抗压性、粘接强度高的电气和物理特性。
3、固化材料具有阻燃性能、耐酸碱、防潮、防水、防油、防尘性能好,耐热、耐湿、耐大气老化;
4、固化后表面光滑无气泡,光泽度好,耐酸碱,防潮绝缘,固化后硬度高;
5、混合粘度适中,流动性好,易渗入制品间隙,成型工艺简单;
宏元新材化工原料厂家的小编就给您介绍到这里了,有疑问的可以电话咨询小编我!
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