宏元新材给大家介绍下关于高导热灌封胶的相关知识,端羟基聚丁二烯是一种电子灌封胶材料,透明度好,低温性能,粘度低,加工性能和耐老化好,那么您了解高导热灌封胶是什么?一起来看看吧!
宏元新材是一家拥有50余年的生产技术工艺沉淀的化工原料厂家,主营产品有端羟基聚丁二烯(htpb、丁羟胶)等胶粘剂化工原料产品。今天,小编给大家介绍下关于高导热灌封胶的相关知识,端羟基聚丁二烯是一种电子灌封胶材料,透明度好,低温性能,粘度低,加工性能和耐老化好,那么您了解高导热灌封胶是什么?一起来看看吧!
灌封胶已广泛应用于国民经济和国防工业的诸多领域。随着工业生产和科学技术的快速发展,对导热灌封胶也提出了越来越高的技术要求。由于电子产品向小型化、多功能化的方向发展,产品中使用的电源模块也随着产品的整体设计而要求功能越来越强大、体积越来越小。为适应市场需求的发展,大功率、小体积的功率模块基本都是标准砖结构。内部灌封高导热灌封胶,这种封装模块功率大,效率高,体积小,用于电源变压器内部,不用传统的轴向绕组变压器,而是PCB绕组加上磁性器件键合平面变压器,这类PCB变压器体积小,功耗低,高频性能好,散热可靠的特点。
高导热灌封胶是一种双组分有机硅灌封胶,在很宽的温度和湿度范围内都具有导热性,可以长期有效地保护敏感电路和元器件,具有优良的电绝缘性能,可以减少污染环境,避免因应力、振动和潮湿等环境因素对产品的损坏,特别适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器、电热部件和电路板的绝缘及导热灌封。
接下来小编给大家介绍一种低粘度高导热粘接灌封胶的制备方法步骤:
1、在第一个搅拌锅中加入一半对应重量的长链烷基硅油和65%~75%对应重量的乙烯基硅油,室温搅拌,混合均匀,加入一半对应重量氧化铝填料,搅拌1h;经营性质:
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二茂铁、晶体二茂铁、氮化硼、叔丁基二茂铁、增塑剂、六方氮化硼、10-羟基癸酸