氮化硼环氧树脂EP导热性能影响

宏元新材化工原料厂家的小编今天给大家介绍下关于氮化硼环氧树脂EP导热性能影响的相关介绍,随着社会的发展，电子产品得到了飞速的发展，越来越多的电子产品向小型便携、快速、多功能方向发展。随着电子元器件集成度越来越高，计算速度大大提高，电子元器件工作在高频时产生的热量更加集中，积聚的热量也更多，导致产品性能急剧下降。如果温度超过额定温度2℃，电子元件的可靠性将降低10%。根据变压器热老化规律，当变压器绕组绝缘温度在80～130℃之间时，温度每升高6℃，绝缘老化速度增加一倍，预期寿命缩短一半。为了提高电子设备的性能稳定性和使用寿命，需要提高电子封装材料的导热性；
环氧树脂（EP）因其价格低廉、固化成型简单、附着力高、稳定性好、耐化学性好、机械性能高等优点，已广泛应用于高低压电器、电机和电子元器件的绝缘和封装和优良的电绝缘性能。然而，EP具有韧性差、导热系数低（0.2W/（m·K））和热稳定性差等缺点。因此，提高环氧树脂的导热性是其作为电子封装材料应用的关键。于是六方氮化硼化工原料就应势而出了！
六方氮化硼，又称白石墨，六方片状结构，白色无味粉末，由于导热性好，膨胀系数低，绝缘性好，再加上莫氏硬度2，作为填充剂添加到环氧树脂中具有优异的性能抛光加工性能，优异的耐酸碱腐蚀功能，使得六方氮化硼在电子密封终端产品和电子行业的导热、导热界面材料、导热垫片硅脂、导热胶等方面具有较大的应用价值。
BN/EP绝缘导热复合材料是通过将BN粉末加入环氧树脂(EP)中制备的。分析了复合材料的热导率、拉伸强度、扫描电子显微镜（SEM）和热失重。同时，研究了复合材料的热导率和拉伸强度随填充量的增加的变化趋势。结果表明，当20μmBN的填充量为30%时，复合材料的导热系数和拉伸强度在25℃时分别为0.92W/(m·K)和15.5MPa。此外，随着BN填充量的增加，复合材料的热导率也逐渐增加，但拉伸强度逐渐降低。热失重分析表明，随着BN填充量的增加，绝缘导热材料的初始分解温度变化不大，而复合材料的热失重逐渐减小，分解温度逐渐升高。此外，随着BN粒径的增加，复合材料的导热系数会增加，但拉伸强度会降低。
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