导热氮化硼粉末制备指南

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当设备的性能达到一定水平时，散热往往是阻碍进一步改进的原因。诸如集成电路芯片之类的微电子设备正变得更小、更高效。趋势是制造在给定时间内比现有芯片密度和功能不断增加的集成芯片。这会导致功耗增加和热量增加。以常见的主机为例，常见的散热方式有风冷和水冷。无论采用何种散热方式，基本只能集中于某一区域的散热，无法分散机箱整体温度。因此热量的控制成为开发电子设备的主要关注点。氮化硼由于其优良的传热特性和相对廉价的性能，被广泛用作微电子器件中的导热和电绝缘填料。
白石墨烯（氮化硼）是一种优良的散热材料，一种由六方氮化硼波薄片和三维结构的氮化硼纳米管组成，可作为电子学中的热调节控制材料，六方硼氮化物（h-BN）二维结构材料，又称白墨，看起来像著名的石墨烯材料，只有一个原子厚，与石墨烯不同，h-BN导热性能非常好，可以量化为声子形式，利用氮化硼将碳纳米管连接到平面上的氮化硼三维结构材料可以使声子沿多个方向，无论是平面还是平面，都可以有效地对电子器件等产生散射效果尽快加热！
导热氮化硼粉末制备指南
1、从供应氮化硼压块或压球开始。通常，氮化硼块或球团是通过将氮化硼粉末压制成块或球团而形成的。
2、大于目标粒径的粗骨料可以破碎并再次分级，直到这些骨料在目标粒径分布范围内。
3、随时重复，以提高所得原料粉的晶体尺寸、粒度、粒度分布和B2O3含量。
4、从粉末中去除未聚集的氮化硼颗粒和不在原料粉末要求的粒度分布范围内的聚集物。
5、团簇氮化硼粉末的热处理通常是六方晶结构，最终的破碎分级热处理团簇氮化硼粉体具有六方晶结构，从高度有序的六方晶结构到混沌六方结构。这种粉末的结晶指数通常约为0.12或更高。
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