导热环氧树脂

宏元新材是一家拥有50余年的生产技术工艺沉淀的化工原料厂家，主营产品有六方氮化硼（白石墨烯、HBN）等氮化硼化工原料产品。今天，小编给大家介绍下关于导热环氧树脂的相关知识，我们的六方氮化硼可用于制备导热环氧树脂吗？那么导热环氧树脂如何制备呢？一起来看看吧！

ps：宏元新材不提供导热环氧树脂，以下仅对导热环氧树脂相关制作工艺进行简单介绍！

随着微电子高密度组装技术和集成技术的不断发展，电子设备的安装相对密度得到迅速提升，使电子元器件、逻辑电路体积成千万倍地缩短，但高功率密集封装会让电子元件在工作过程中积聚很多的热能，若热量不能有效释放出来，将大幅度缩短电子元器件的使用寿命。因而，具有较高的散热性能的导热绝缘材料是热设计中不可或缺的重要环节。电子封装材料的散热变成干扰电子元器件性能和可靠性的核心问题。就封装材料类型来讲，常见的就会有环氧树脂类。环氧树脂是一种常见的高分子化合物，但若只是单纯的环氧树脂的导热系数非常低，一般只有0.15-0.45W/(m•K)，难以满足事实上的需要运用。因而提高环氧树脂导热性能，较为经济有效的方法是填充高导热填料，生成环氧树脂基导热复合材料，所形成的导热环氧树脂一般都是一类淡黄色或黄色固体，具备耐热性高、导热系数高、操作性高、接着力高等优异的性能，是一类用以封装半导体部件和电子装置的高效率导热环氧树脂化合物。

导热环氧树脂的使用方法

1)高导热环氧树脂常温状态下专属于膏状形态，可以用甲苯、二甲苯、酮类溶剂溶解后继续使用。
2)运用本导热环氧树脂替代目前配方中环氧树脂成分含量5~50%，可以提高原配方产品的导热系数。

下面给大家介绍一类高导热环氧树脂组合物的制备工艺方法

制备原料：
阻燃剂(氢氧化铝、磷阻燃剂、含氮阻燃剂或二氧化硅)10～30份，氧化铝和粒度为2～8μm的六方氮化硼按质量之比1:1的混合而成的填料50～80份，固化剂（4，4-二氨基二苯砜或双氰胺）5～10份，溶剂（dmf、丁酮或丙酮）10～20份，环氧树脂（双酚a环氧树脂和双酚f环氧树脂的组合）10～35份，
制备方法：
按配比称取以上原料：填料、环氧树脂、阻燃剂和溶剂，拌和分散化均匀分布，亦得上述高导热环氧树脂组合物。

今天，小编就给大家介绍到这里了，如有疑问，欢迎致电咨询小编！

参考资料来源：
高导热环氧树脂组合物及制备方法与流程-X技术
高分子聚合物-环氧树脂-百度百科